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 "LED 백라이트, 향후 ´직하형´이 대세"
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[2009-11-06 15:46:07] |
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[EBN산업뉴스 박영국 기자]LED 백라이트 장착 LCD TV(이하 LED TV)가 세계 LED 시장을 부양하고 있는 가운데, 향후 대량생산 체제가 갖춰지면서 백라이트 장착 방식이 에지형에서 직하형 위주로 변화할 것이라는 전망이 제기됐다.
6일 닛케이BP에 따르면, 현재 LED TV는 백라이트로 사용되는 LED 칩 수를 줄이고 슬림화 효과를 높이기 위해 에지(Edge)형이 많이 채용되고 있다.
지금까지 LED TV 시장은 ´시장 형성의 일등공신´인 삼성전자가 90% 가량을 점유하는 등 독주체제를 굳히고 있으며, 삼성전자가 에지형을 채택하면서 이 방식이 시장의 주력으로 자리잡고 있는 것.
하지만, 에지형은 로컬 디밍(영상부분제어기술)이 어렵다는 점이 한계로 지적되고 있다.
또, 백라이트를 얇게 만들기 위해서는 단면에 배치한 LED의 빛을 전면에 균등하게 배광시키는 도광판이 필수적이라는 점도 단점으로 꼽힌다.
LED 칩 수를 줄이는 것은 원가 절감에 큰 역할을 하지만, 도광판이라는 고가의 부품이 또 다른 원가 부담을 안겨주는 것.
닛케이BP는 이같은 한계 때문에 장기적으로는 LED를 화면 뒷면에 배치하는 직하형 백라이트가 주를 이룰 것이라는 업계의 예상을 전했다.
직하형은 에지형에 비해 슬림화가 어렵지만 로컬 디밍이 가능하게 되면 LCD 영상 화질을 높일 수 있고, 고가의 도광판이나 마이크로 렌즈 등이 불필요한 만큼 LED칩 가격 문제만 해결하면 높은 경쟁력을 확보할 수 있다는 것.
LED칩 가격 문제는 수요 확대와 그에 따른 공급 업체들의 대량생산체제 구축이 해결해줄 수 있다.
이미 주요 LED 제조사들이 생산능력 확대에 나서고 있다.
LG이노텍은 2012년까지 LED 생산능력을 기존의 4배 이상으로 확대한다는 목표 하에 1조1천529억원 규모의 투자계획을 밝힌 바 있다.
또, 미국 비코 인스트루먼트(Veeco Instruments)는 LG이노텍에 고휘도 LED 제조용 MOCVD(유기금속화학증착장비) 100대 이상을 납품한다고 발표하기도 했다.
MOCVD는 에피웨이퍼를 양산하는 핵심장비로, MOCVD 보유 수는 LED 에피웨이퍼 및 칩의 생산능력으로 직결된다.
닛케이BP는 한국의 학계 관계자를 인용, 삼성전자 역시 200대 이상의 MOCVD 구매를 추진 중이며, 반도체 기술자 배치전환 등을 실시해 2~3년 후를 목표로 대응을 추진하고 있다고 전했다.
대만에서는 AUO 역시 산하 LED 메이커 Lextar 전용으로 MOCVD를 구매한 것으로 전해졌으며, 2008년 SID 기조강연에서는 2011년까지 노트북용 백라이트를 100% LED로 장착할 것이라고 선언한 바 있다.
물론 LED칩 가격이 내려간다고 해도 직하형 백라이트의 문제점이 완전히 사라지지는 않는다.
LED칩 수가 증가해 실장 기판이나 구조가 바뀔 경우, 중량이 늘어나는 문제가 생길 수 있고, 에지형에 비해 슬림화가 어렵다는 단점도 있다.
이같은 문제의 해결책으로는 LED를 패키지 상태로 프린트 기판상에 장착하는 게 아니라, LED칩 자체를 프린트 기판에 장착하는 COB(Chip on Board) 방식이 거론되고 있다./박영국 기자
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